1、产品概述
M2主板基于瑞芯微RK3368高性能双核应用处理器平台，RK3368主芯片集成八核Coretex A53和GC6110高性能四核GPU，主频最高可达1.6GHz，具备超强的计算性能、2D/3D图形处理能力和全高清视频编解码能力，完美支持4Kx2K@60fps超清解码和4Kx2K HDMI超清输出。此款主板专门针对嵌入式应用进行严格选材和设计，紧凑的尺寸和超薄特性非常方便集成到整机中，为最终的产品带来流畅的体验和超强的性能，可应用于数字标牌、触摸互动、消费电子、娱乐系统等行业。
M2主板实物照片接口示意图如下所示，其接口侧结构和M1系列主板完全一致。
2、性能参数
M2的系统功能/接口特性如下表所示：| 功能/接口 | 详细描述 |
| CPU | RK3368 Coretex A53八核，最高主频1.6GHz |
| DDR | DDR-III 1Gbyte（2Gbyte可选） |
| 存储 | 默认标配8BG EMMC NAND芯片 |
| LVDS | 30针行业标准双路LVDS接口，支持VESA/JEITA格式，最高支持1080P输出 |
| EDP | 20针通用四通道EDP接口，最高支持1080P输出 |
| HDMI输出 | HDMI 2.0标准显示接口，最高支持2016P输出 |
| HDMI输入 | HDMI 1.4a标准输入接口，最高支持1080P输入 |
| 线路输出 | 支持标准左右声道线路输出（排针接口） |
| 功放输出 | 8欧·6W双路音频功放输出 |
| MIC输入 | 差分MIC输入（排针接口） |
| 线路输入 | 立体声线路输入（排针接口） |
| USB接口 | 2个外置竖插接口，2个内置排针接口，1个OTG排针接口 |
| 串口 | 1个TTL调试串口 |
| TF卡 | 自弹式TF卡插座，最高支持128GB TF卡 |
| 摄像头 | 支持500万以内USB摄像头 |
| WiFi | 内置高性能SDIO接口WiFi模块，支持IEEE 802.11 b/g/n |
| 蓝牙 | 内置高性能串口BT模块，支持V2.1+EDR/BT v3.0/BT v3.0+HS/BT v4.0 |
| 以太网口 | 10/100M自适应以太网 |
| 背光控制 | 行业标准液晶屏背光控制接口，支持背光开关和亮度调节 |
| 红外遥控 | 标准红外遥控接收头和红外接收排针接口 |
| GPIO输入 | 5路GPIO输入，可扩展GPIO按键和/或数字输入量 |
| 实时时钟 | 超低功耗RTC电路，并可支持定时开关机 |
| 指示灯 | 待机指示和工作指示灯 |
| 按键 | 烧录键（RECOVERY）和复位键 |
| 电源输入 | 支持9~18V宽电压直流电源输入 |
| 环境要求 | 工作温度0°~70°，工作湿度0%~95%（不结露） |
3、接口定义
M2主板主要的接口如下表所示：| 位 号 | 功 能 | 规 格 | 定 义 |
|---|---|---|---|
| J2 | EDP接口 | 双排-2.0间距 | 详细定义附后 |
| J3 | LVDS接口 | 双排-2.0间距 | 详细定义附后 |
| J4 | 按键输入接口 | 单排-2.0间距 | 1-GND|2-K5|3-K4|4-K3|5-K2|6-K1|7-3.3V |
| J5 | I2C扩展接口 | 单排-2.0间距 | 1-GND|2-RST|3-INT|4-SDA|5-SCL|6-3V3 |
| J6 | 音频输入接口 | 单排-2.0间距 | 1-LIN|2-GND|3-RIN|4-MIC|5-GND |
| J7 | 音频输出接口 | 单排-2.0间距 | 1-AL|2-GND|3-AR |
| J8 | 驱屏跳线接口 | 双排-2.54间距 | 1-2输出12V；3-4输出5V；5-6输出3.3V |
| J9 | 喇叭输出接口 | 单排-2.0间距 | 1-R+|2-R-|3-L-|4-L+ |
| J10 | 红外/LED接口 | 单排-2.0间距 | 1-RED||2-5VS|3-GREEN|4-IO|5-IR|6-GND|7-5VS |
| J11 | USB 2.0接口 | 单排-2.0间距 | 1-5V|2-D-|3-D+|4-GND |
| J12 | USB 2.0接口 | 单排-2.0间距 | 1-5V|2-D-|3-D+|4-GND |
| J13 | 背光控制接口 | 单排-2.0间距 | 1-GND|2-GND|3-ADJ|4-ON|5-12V|6-12V |
| J14 | HDMI输入 | 双排-2.0间距 | 详细定义附后 |
| J15 | USB烧录接口 | 单排-2.0间距 | 1-V5S|2-D-|3-D+|4-GND（USB烧录/调试） |
| J16 | 调试串口 | 单排-2.0间距 | 1-RX|2-TX|3-GND|4-3.3V（TTL电平） |
| J17 | SPI扩展接口 | 单排-2.0间距 | 1-3V3|2-TX|3-RX|4-CLK|5-CS|6-GND |
| J18 | HDMI排针接口 | 双排-2.0间距 | 详细定义附后 |
| J19 | 12V电源输入 | 单排-2.0间距 | 1-12V|2-12V|3-GND|4-GND |
| J20 | 以太网接口 | 直插插座 | 标准RJ45以太网口（带LED） |
| J21 | TF卡 | 表贴插座 | 自弹式TF卡座 |
| J22 | 竖插USB接口 | 直插插座 | 标准竖插USB Type A插座 |
| J23 | 竖插USB接口 | 直插插座 | 标准竖插USB Type A插座 |
| J24 | USB OTG接口 | 表贴插座 | 标准Mini USB OTG插座（烧录/调试） |
| J25 | HDMI接口 | 直插插座 | 19针标准HDMI插座 |
| J26 | 12V DC插座 | 直插插座 | 内正外负DC插座 |
| IR | 红外遥控头 | 直插封装 | 红外遥控接收头 |
| D5 | 运行指示灯 | 直插LED | 绿色运行 |
| D6 | 待机指示灯 | 直插LED | 红色待机 |
| SW2 | 烧录模式按键 | 直插按键 | 开机长按进入RECOVERY烧录模式 |
| SW1 | 运行复位按钮 | 表贴按键 | 主板运行时复位重启用 |
| ANT1 | 天线接口 | IPEX | WiFi/BT外置天线接口 |
| BT1 | 纽扣电池座 | CR1220 | 卡扣式电池座 |
说明一：如无特殊标注或标明，单排-2.0间距排针座管脚序号定义如下图所示，方形焊盘为1脚（面对围墙缺口右边为1脚）。
说明二：如无特殊标注或标明，双排-2.0间距排针座管脚序号定义如下图所示，方形焊盘为1脚。
EDP接口J2的详细定义如下（VLCD可通过跳线J8配置电压）：
| 管脚 | 管脚名称 | 管脚 | 管脚名称 |
| 1 | VLCD | 2 | VLCD |
| 3 | GND | 4 | GND |
| 5 | TX0N | 6 | TX0P |
| 7 | TX1N | 8 | TX1P |
| 9 | TX2N | 10 | TX2P |
| 11 | TX3N | 12 | TX3P |
| 13 | GND | 14 | GND |
| 15 | AUXN | 16 | AUXP |
| 17 | GND | 18 | GND |
| 19 | 3V3 | 20 | HPD |
HDMI接口J18的详细定义如下：
| 管脚 | 管脚名称 | 管脚 | 管脚名称 |
| 1 | TX2P | 2 | TX2N |
| 3 | TX1P | 4 | TX1N |
| 5 | TX0P | 6 | TX0N |
| 7 | TXCP | 8 | TXCN |
| 9 | GND | 10 | CEC |
| 11 | SCL | 12 | SDA |
| 13 | 5V | 14 | HPD |
双路LVDS接口J3的详细定义如下：
| 管脚 | 管脚名称 | 管脚 | 管脚名称 |
| 1 | VLCD | 2 | VLCD |
| 3 | VLCD | 4 | GND |
| 5 | GND | 6 | GND |
| 7 | RXO0- | 8 | RXO0+ |
| 9 | RXO1- | 10 | RXO1+ |
| 11 | RXO2- | 12 | RXO2+ |
| 13 | GND | 14 | GND |
| 15 | RXOC- | 16 | RXOC+ |
| 17 | RXO3- | 18 | RXO3+ |
| 19 | RXE0- | 20 | RXE0+ |
| 21 | RXE1- | 22 | RXE1+ |
| 23 | RXE2- | 24 | RXE2+ |
| 25 | GND | 26 | GND |
| 27 | RXEC- | 28 | RXEC+ |
| 29 | RXE3- | 30 | RXE3+ |
4、物理尺寸
PCB大小为123.8mm*87.7mm，固定孔直径3.0mm，相应的物理尺寸参数如下图所示（和M1主板接口边和固定孔结构完全一致）。
5、注意事项
M2主板使用请注意以下关键事项：1. 本产品相对湿度：10%～90％，无凝露。
2. 本产品工作温度：0°~70°。
3. 本产品存储温度：-40°~70°。
4. 整机装配和运输过程中防静电处理。
5. 本板接口连接线缆不可过长，否则可能会影响信号质量。
6. 整机装配时，可下装或侧装，但不要使板子变形或扭曲，勿受重压。
7. 3G/WiFi模块距离金属壳体至少5毫米，避免信号受到干扰。
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